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华工科技公司半导体晶圆激光切割智能装备技术超国际同类产品产品交付顺利
智能装备

华工科技公司半导体晶圆激光切割智能装备技术超国际同类产品产品交付顺利

2024年12月31日 2024年12月31日

金融界8月14日消息,有投资者在互动平台向华工科技提问:董秘您好,请问公司的半导体设备何时能量产。 公司回答表示:公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等......

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